圖6金剛石切割4.采用超快激光對碳化硅晶圓隱切碳化硅晶圓隱切工藝采用了安揚(yáng)公司皮秒脈沖激光配合聚焦物鏡，將激光脈沖聚焦在滾筒篩沙機(jī)碳化硅晶圓內(nèi)部。采用這種隱切方式對晶圓加工時(shí)，激光聚焦在的碳化硅晶圓內(nèi)部的高強(qiáng)度激光使碳化硅材料發(fā)生局部熔融，由于熔融狀態(tài)下的碳化硅密度較結(jié)晶時(shí)高，所以在碳化硅熔融區(qū)會(huì)留下一些小的真空孔隙。